从技术构想到专利文稿与附图

你的专利撰写工作台

InventLM 正在将技术交底、专利草稿与附图汇集到同一平台。当前从机械结构配图开始体验。

早期版本：模板配图演示已开放。AI 撰写、技术交底和文稿审阅功能正在规划开发中。

分阶段构建的平台

承接专利背后的技术工作

平台规划围绕同一项发明，连接技术交底、文稿撰写与附图。配图模块是我们首个公开版本。

规划中：通过结构化交底书记录技术问题、解决方案、部件和替代实施方式。

规划中

规划中：基于交底内容辅助撰写，逐节审阅和修改，再交由专业人员核查。

规划中

当前可用：选择机械结构、调整支持的尺寸参数，生成编号图纸并下载 SVG、PDF 和 STEP 文件。

规划中：检查草稿中的部件名称和图号引用，再将文稿与附图作为项目资料包导出。

规划中

当前可体验

选择孔阵列板、支架、轴套、外壳、装配或曲面模板。调整尺寸，查看从同一 CAD 模型投影得到的视图。

面向的用户

从支持的机械模板开始，观察尺寸变化如何反映在各个视图中。

通过一致的模型投影视图讨论结构，下载矢量图纸与 STEP 模型继续处理。

体验当前配图流程，并通过支持渠道反馈对交底与撰写工具的需求。

专利撰写是平台发展方向。当前版本提供机械模板配图演示，交底信息整理、AI 撰写与文稿审阅功能仍在规划中。

六类预设 CAD 结构，支持调整参数、生成黑白视图，并下载 SVG、PDF 和 STEP。暂不支持草图上传、自由建模或在线修改参考编号。

请结合你的发明和相应专利局的要求审阅每张图纸。演示不提供申请合规认证。生成文件保留 24 小时，请及时下载。